SK하이닉스가 본격 양산하는 초고속 HBM2E D램. 풀HD급 영화(3.7GB) 124편을 1초에 전달할 수 있는 현존 최고속도의 D램 솔류션이다. SK하이닉스 제공
에스케이(SK)하이닉스가 초고속 D램인 ‘HBM2E’의 본격 양산에 들어갔다고 2일 밝혔다. 지난해 8월 개발 이후 10개월 만의 양산이다. HBM2E는 초당 3.6기가비트(Gbps)의 데이터 처리가 가능한 제품으로, 1024개의 정보출입구(I/O)를 통해 1초에 460기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화(3.7GB) 124편을 1초에 전달할 수 있는, 현존 가장 빠른 D램 솔루션이다. 용량도 8개의 16기가비트(Gb) D램 칩을 수직 연결해 이전 세대 대비 2배 이상 늘어난 16GB를 구현했다.
고대역폭 메모리를 뜻하는 HBM(High Bandwidth Memory)은 TSV 기술을 활용해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능 제품으로, 초고속·고용량·저전력이 특징이다. ‘TSV(Through Silicon Via)’는 D램 칩에 수천 개 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직 관통하는 전극으로 연결하는 기술로, 기존 패키지 방식들보다 크기는 30% 이상, 전력 소모는 50% 이상 줄어드는 효과가 있다.
HBM2E는 고도의 연산력을 필요로 하는 딥러닝 컴퓨팅 등 차세대 인공지능 시스템에 최적화된 메모리 솔루션으로 주목받고 있다. 이런 고성능으로 강력한 연산 능력을 요구하는 엑사스케일(Exascale) 슈퍼컴퓨터(초당100경번 연산 수행이 가능한 고성능 컴퓨터)에 활용될 것으로 기대되는 제품이다.
SK하이닉스 GSM담당 오종훈 부사장은 “SK하이닉스는 세계 최초로 HBM 제품을 개발하는 등 문명에 기여하는 기술 혁신에 앞장서왔다”며 “이번 양산을 계기로 4차 산업혁명을 선도하고 프리미엄 메모리 시장에서 입지를 강화할 수 있는 기회로 삼을 것”이라고 말했다.
구본권 선임기자
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