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정부 “미국 반도체 지원법 규정에 우리 입장 충분히 반영할 것”

등록 2023-03-01 13:47수정 2023-03-01 13:54

미 반도체 지원법 인센티브 세부계획 발표
삼성전자 미국 텍사스주 오스틴 사업장. 삼성전자 제공
삼성전자 미국 텍사스주 오스틴 사업장. 삼성전자 제공

미국 상무부의 반도체 지원법 인센티브 세부계획 발표에 대해, 산업통상자원부는 1일 참고자료를 내어 “가드레일 세부 규정 마련 과정에서 우리 기업 입장이 충분히 반영될 수 있도록 미 관계 당국과 계속 협의할 예정”이라고 밝혔다. 산업부는 미 반도체 지원법 발효(지난해 8월) 직후 가드레일 조항 관련 긴밀한 협의를 당부하는 상무장관 앞 서한을 발송한 데 이어 다양한 통로로 협의를 진행했다고 덧붙였다.

미 반도체 지원법은 가드레일(투자제한 장치) 조항을 두어, 법에 따른 혜택(인센티브)을 받는 기업은 향후 10년간 ‘우려 대상국’(중국 등)에서 반도체 제조 능력 확장과 관련된 거래를 제한받게 된다. 이와 관련한 세부 사항은 미 정부가 추후 발표할 예정이다.

미 상무부가 전날 공고한 반도체 지원법상 인센티브 프로그램 중 반도체 제조시설에 대한 세부 지원 계획은 반도체 산업에 대한 재정지원 527억달러(시설투자 인센티브 390억달러 포함), 투자세액공제 25% 등을 규정하고 있다. 이번 발표 내용은 시설투자 중 제조시설에 대한 지원 계획이며, 소재·장비와 연구·개발(R&D) 관련 시설투자 지원 계획은 추후 발표 예정이라고 산업부는 전했다.

이번 공고에 따른 지원 대상은 미국에서 최첨단·현세대·성숙노드 반도체 제조시설의 건축·확장·현대화 투자를 진행하려는 기업들로, 해당 기업은 보조금, 대출 또는 대출보증의 방식으로 지원받을 수 있다. 지원을 받으려는 기업은 미 상무부에 의향서를 우선 제출한 뒤 최첨단 제조시설은 3월31일부터, 그 외 현세대·성숙노드 또는 후공정 제조시설은 6월26일부터 본 신청서를 제출하게 돼 있다. 여기서 최첨단 제조시설은 극자외선(EUV)을 대량생산에 활용하는 로직 칩, 200단 이상 낸드플래시 및 13nm 이하 하프피치 디(D)램 등 메모리 칩 관련 시설 따위를 말한다.

미 상무부는 기업들이 제출한 신청서를 경제·국가안보, 투자계획의 상업적 타당성, 신청기업의 재무상태 및 투자이행 역량, 인력개발 및 그 외 파급 효과 등 여러 측면에서 종합 검토하고, 심층적인 논의·협상을 거친 뒤 인센티브 지원 규모와 방식 등을 확정하게 된다고 산업부는 전했다.

김영배 선임기자 kimyb@hani.co.kr
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