삼성전자 미국 텍사스주 오스틴 사업장. 삼성전자 제공
미국 상무부의 반도체 지원법 인센티브 세부계획 발표에 대해, 산업통상자원부는 1일 참고자료를 내어 “가드레일 세부 규정 마련 과정에서 우리 기업 입장이 충분히 반영될 수 있도록 미 관계 당국과 계속 협의할 예정”이라고 밝혔다. 산업부는 미 반도체 지원법 발효(지난해 8월) 직후 가드레일 조항 관련 긴밀한 협의를 당부하는 상무장관 앞 서한을 발송한 데 이어 다양한 통로로 협의를 진행했다고 덧붙였다.
미 반도체 지원법은 가드레일(투자제한 장치) 조항을 두어, 법에 따른 혜택(인센티브)을 받는 기업은 향후 10년간 ‘우려 대상국’(중국 등)에서 반도체 제조 능력 확장과 관련된 거래를 제한받게 된다. 이와 관련한 세부 사항은 미 정부가 추후 발표할 예정이다.
미 상무부가 전날 공고한 반도체 지원법상 인센티브 프로그램 중 반도체 제조시설에 대한 세부 지원 계획은 반도체 산업에 대한 재정지원 527억달러(시설투자 인센티브 390억달러 포함), 투자세액공제 25% 등을 규정하고 있다. 이번 발표 내용은 시설투자 중 제조시설에 대한 지원 계획이며, 소재·장비와 연구·개발(R&D) 관련 시설투자 지원 계획은 추후 발표 예정이라고 산업부는 전했다.
이번 공고에 따른 지원 대상은 미국에서 최첨단·현세대·성숙노드 반도체 제조시설의 건축·확장·현대화 투자를 진행하려는 기업들로, 해당 기업은 보조금, 대출 또는 대출보증의 방식으로 지원받을 수 있다. 지원을 받으려는 기업은 미 상무부에 의향서를 우선 제출한 뒤 최첨단 제조시설은 3월31일부터, 그 외 현세대·성숙노드 또는 후공정 제조시설은 6월26일부터 본 신청서를 제출하게 돼 있다. 여기서 최첨단 제조시설은 극자외선(EUV)을 대량생산에 활용하는 로직 칩, 200단 이상 낸드플래시 및 13nm 이하 하프피치 디(D)램 등 메모리 칩 관련 시설 따위를 말한다.
미 상무부는 기업들이 제출한 신청서를 경제·국가안보, 투자계획의 상업적 타당성, 신청기업의 재무상태 및 투자이행 역량, 인력개발 및 그 외 파급 효과 등 여러 측면에서 종합 검토하고, 심층적인 논의·협상을 거친 뒤 인센티브 지원 규모와 방식 등을 확정하게 된다고 산업부는 전했다.
김영배 선임기자
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